| Статус: | Действующий |
| Название на русском языке: |
Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования |
| Название на английском языке: |
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements |
| Область применения: | Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал.
Цели настоящего стандарта:
a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками |
| Дата издания: | 22.08.2011 |
| Дата введения в действие: | 01.07.2011 |
| Дата последнего изменения: | 12.10.2011 |
| Количество страниц: | 62 |
